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回流焊 BOREY-SMT-H3

型号
BOREY-SMT-H3
全程三层整流, 镀高温铜板全循环热风系统和涡轮增压式多点喷气技术,保证炉内温度均匀,各温区同向异性好,板面在受热时不产生因折射而导致的受热空区,不产生阴影。
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回流焊 BOREY-SMT-H4

型号
BOREY-SMT-H4
该机型为热风循环结合远红外型热风回流焊接系统,具体为八个温度控制区,两个快速预热区,两个回流焊接区,温区上下对称分布,两个恒温干燥区,上预热区同上回流焊接区采用红外辐射快速传递加热,下预热区,下回流区同两个慢速干燥区为普通对流均匀传递加热,由于通过上预热区同上回流区的时间较短,所以焊接所需热量仅20%由该区提供,上下同时受热同时机身加长,基板受热更加均衡.另外采用热风回流提高整机的工作性能.
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回流焊 BOREY-SMT-H6

型号
BOREY-SMT-H6
● 对称双槽导轨,耐高温不变形,热惯量小。标配链条、网链同步等速并行运输,可选双导轨运输系统或中央支撑系统。
● 调宽采用四齿条同轴调宽结构,有效保证导轨平行,防止掉板、卡板的发生,免清洗,易调节。调宽操作自动和手动皆可进行。
● 电脑控制自动加油系统,可根据运输速度及机器状态自动加油,流量可调。
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回流焊 BOREY-SMT-H8

型号
BOREY-SMT-H8
从根本上提高了加热效率。快速高效的热补偿性能,特别适合电脑主板及手机板等BGA、CSP、QFP等元件及多层线路板之完美焊接。各相邻温区不串温。
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BOREY-SMT-8800C

型号
BOREY-SMT-8800C
上下独立加热模组,独立热风循环,双焊接区或三焊接区设置。
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